PCBA (сборка печатной платы) — это аббревиатура процесса сборки печатной платы, обозначающая процесс сборки компонентов на голой печатной плате с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT) или технологии корпуса с двойным входом (DIP). В европейских и американских стандартах этот термин часто обозначается как «PCB'A» (официально используются одинарные кавычки). В качестве подложек в основном используются плиты из бакелита и стекловолокна, а металлическими покрытиями обычно являются олово, золото и серебро.
PCBA широко используется в электронных продуктах, таких как смартфоны, компьютеры и сенсорные панели. Основные производственные технологии включают в себя межсетевые соединения высокой-плотности (HDI) и встраивание компонентов. Основные мировые производственные базы расположены в материковом Китае, Японии, Тайване, Европе и США. К 2025 году на долю Китая будет приходиться более 50% мировых мощностей по производству печатных плат. Тенденции отрасли движутся в сторону миниатюризации и высокой плотности, интеллектуального производства, высокой надежности и длительного срока службы, а также экологической устойчивости. Среди них 64-слойные-сверх-высоко-печатные платы имеют максимальную толщину 5,0 мм, соотношение сторон 20:1 и используют высокотемпературную подложку Tg170.
