Печатные платы в основном состоят из материала подложки и проводящей медной фольги. Различные материалы напрямую влияют на электрические характеристики печатной платы, рассеивание тепла, механическую прочность и условия эксплуатации. В настоящее время наиболее широко используемым материалом является FR-4 — композиционный материал, изготовленный из стеклоткани и эпоксидной смолы. Он обладает отличной изоляцией, термостойкостью и механической прочностью, а также имеет умеренную цену, что делает его широко используемым в компьютерных материнских платах, промышленных системах управления, оборудовании электропитания и бытовой электронике. FR-4 также имеет хорошие характеристики обработки, удовлетворяя потребности многослойных печатных плат и проводов высокой плотности, что делает его наиболее распространенной подложкой для печатных плат в электронной промышленности.
Материал и процесс обработки поверхности медной фольги на поверхности печатной платы одинаково важны. Медную фольгу обычно делят на электролитическую медь и катаную медь; разные типы влияют на проводимость и гибкость схемы. Чтобы улучшить паяемость и стойкость к окислению, поверхности печатных плат подвергаются таким процессам, как лужение, иммерсионное золото, иммерсионное серебро и OSP (оптическая паяльная точность). Иммерсионное золото обеспечивает высокую плоскостность и высокую коррозионную стойкость, что делает его пригодным для изготовления высоко-точных и-надежных электронных изделий; с другой стороны, лужение менее дорогое и обычно используется в массовом производстве обычных электронных продуктов. Поскольку электронная промышленность движется в сторону более высоких скоростей, меньших размеров и более высокой надежности, материалы для печатных плат также постоянно совершенствуются, чтобы соответствовать более сложным и требовательным требованиям приложений.
