Технические параметры печатной платы в основном включают в себя основные показатели, такие как тип платы, толщина платы, толщина меди и количество слоев. Толщина платы обычно выражается в миллиметрах (мм), общие характеристики включают 0,8 мм, 1,0 мм и 1,6 мм. Разная толщина влияет на механическую прочность и способ монтажа печатной платы. Толщина меди определяет допустимую нагрузку по току и эффективность рассеяния тепла в схеме; общей единицей измерения является унция (унция), например, толщина меди в 1 унцию и 2 унции соответствует разной толщине медного слоя. Количество слоев является важным параметром для измерения сложности печатной платы. От однослойных-и двухслойных-плат до 4-слойных, 6-слойных и даже более многослойных плат, различные структуры напрямую влияют на возможности маршрутизации, целостность сигнала и производительность продукта.
Печатные платы также имеют ключевые технические параметры, такие как термостойкость, электрические характеристики и экологическая надежность. Температура стеклования (TG) является важным показателем устойчивости печатной платы к высоким-температурам; более высокое значение TG указывает на лучшую стабильность в условиях высоких-температур. Диэлектрическая проницаемость (Dk) и диэлектрические потери (Df) влияют на качество передачи высокочастотного сигнала; поэтому высокочастотные-платы обычно требуют использования материалов с низкими-потерями. В дополнение к этим требованиям, печатные платы также должны соответствовать требованиям по влагостойкости, устойчивости к коррозии, стойкости к окислению и ЭМС (электромагнитной совместимости), чтобы адаптироваться к различным сценариям применения, таким как промышленный контроль, автомобильная электроника, медицинское оборудование и аэрокосмическая промышленность. Поскольку электронные продукты продолжают развиваться в направлении более высоких скоростей, меньших размеров и более высокой надежности, стандарты технических параметров печатных плат также постоянно совершенствуются.
