Полная сборка под ключ

Для многих компаний, производящих электронику, управление проектом PCBA с участием нескольких поставщиков может быть трудным и-отнимающим много времени. Заказчикам может потребоваться отдельно координировать изготовление печатной платы, закупку компонентов, сборку SMT, пайку сквозных-отверстий, функциональное тестирование, программирование, защитное покрытие, сборку корпуса, упаковку и доставку. Если один этап задерживается или один поставщик не полностью понимает требования проекта, это может повлиять на весь график.

НашПолная сборка под ключСервис разработан для решения этих проблем. Клиенты могут отправлять файлы Gerber, спецификации, файлы подбора-и-размещения, сборочные чертежи, требования к испытаниям и заметки о специальных процессах одному поставщику. Затем мы помогаем управлять производством печатных плат, поиском компонентов, сборкой, проверкой, тестированием и окончательной доставкой посредством единого скоординированного рабочего процесса.

Для клиентов главная проблема не только в том, можно ли собрать плату. Они хотят знать, можно ли подобрать компоненты правильно, будет ли проверяться спецификация перед покупкой, можно ли проверить скрытые риски пайки, можно ли протестировать готовую плату перед отправкой и можно ли повторить такое же качество в будущих партиях. Наш сервис ориентирован на эти практические проблемы и помогает клиентам снизить затраты на связь, производственные риски и неопределенность при доставке.

Одна из основных причин, по которой клиенты выбирают партнера по сборке-с полным комплексом услуг, – это упрощение управления поставщиками. Если фабрика печатных плат, дистрибьютор компонентов, сборочная фабрика и поставщик услуг тестирования — это разные компании, клиент должен управлять файлами, графиками поставок, стандартами качества, инженерными вопросами и ответственностью между несколькими сторонами.

При появлении проблемы также может быть сложно определить первопричину. Например, плата может не пройти функциональное тестирование из-за проблем с изготовлением печатной платы, неправильного компонента, несоответствия спецификации, дефекта пайки или проблемы конструкции. Без скоординированного процесса клиенты могут тратить больше времени на общение, чем на решение реальной проблемы.

Полный производственный процесс помогает сделать ответственность более четкой. Поставщик может просмотреть файлы, подготовить печатные платы, исходные компоненты, организовать SMT и сборку сквозных-отверстий, проверить качество пайки, провести тестирование и упаковать готовые платы перед отправкой. Это помогает клиентам сэкономить время и облегчает контроль над проектом.

НадежныйЭлектронная сборка под ключПроцесс заключается не только в покупке компонентов и их пайке на печатную плату. Это должно помочь клиентам выявлять риски на ранней стадии, сократить количество повторных обращений, сократить проектные циклы и повысить вероятность того, что первую сборку можно будет использовать для тестирования или подготовки рынка.

Многие производственные проблемы начинаются еще до начала сборки. Конструкция может быть электрически правильной, но все же сложной в изготовлении, сборке или тестировании. К распространенным проблемам относятся несовпадающие посадочные места, неясные метки полярности, недостаточное количество контрольных точек, маленькие площадки для пайки, малое расстояние между компонентами, плохая панельизация, сложное размещение разъемов или сквозные-детали с отверстиями неподходящего размера.

Анализ DFM и DFA помогает выявить эти риски еще до начала производства. Проверка может включать проверку Gerber, сравнение спецификации и посадочных мест, проверку выбора-и-размещения файлов, проверку полярности и ориентации, проверку конструкции контактной площадки, предложения по панельизации, проверку рисков при пайке и проверку контрольных точек.

Для клиентов этот шаг ценен, поскольку помогает уменьшить количество отказов прототипов и проблем с массовым производством. Гораздо проще исправить проблему с файлом до производства, чем ремонтировать собранную плату после появления дефектов. Ранняя обратная связь с инженерами может сэкономить время, уменьшить количество переделок и повысить успех производства.

Качество сборки является одной из наиболее важных проблем для клиентов. Многие проекты PCBA включают в себя различные типы компонентов, такие как резисторы, конденсаторы, микросхемы, датчики, разъемы, клеммы, реле, трансформаторы, BGA, QFN и корпуса с мелким-шагом. Разные компоненты требуют разного контроля процесса.

При сборке SMT на качество паяного соединения влияют печать паяльной пасты, дизайн трафарета, точность размещения и профиль оплавления. Если паяльная паста неровная, компоненты могут смещаться, слипаться или образовывать слабые соединения. Для компонентов BGA и QFN скрытые паяные соединения могут потребовать рентгеновского контроля. Для компонентов со сквозными-отверстиями прочность пайки важна, поскольку разъемы и клеммы могут подвергаться механическим нагрузкам во время использования.

Плохая пайка не всегда может сразу выйти из строя. Некоторые слабые паяные соединения могут пройти первоначальную проверку, но позже выйти из строя из-за вибрации, изменения температуры или длительной-эксплуатации. Вот почему контроль и проверка процессов имеют решающее значение.

Клиенты не хотят получать платы, которые только выглядят правильно; они хотят знать, действительно ли платы работают. В зависимости от требований проекта тестирование может включать AOI, рентгеновское-излучение, ИКТ, функциональное тестирование, программирование, периодическое-тестирование и окончательный визуальный контроль.

Функциональное тестирование особенно важно для продуктов с особыми эксплуатационными требованиями, такими как управление питанием, передача сигнала, реакция датчика, выходная мощность освещения, связь или управление двигателем. Визуальный осмотр и AOI позволяют обнаружить множество дефектов сборки, но не могут полностью подтвердить, правильно ли работает продукт в реальном использовании.

НашКомплексная-сборка под ключподдержку можно использовать для многих типов электронных продуктов. Разные приложения имеют разные проблемы, поэтому процесс сборки и план тестирования должны соответствовать конечной среде использования.

Хороший партнер по сборке не должен использовать один и тот же план процесса для каждого проекта. Служба должна учитывать функцию продукта, тип компонента, рабочую среду, потребности в тестировании и объем производства. Это помогает клиентам избежать как чрезмерной-обработки, так и недостаточного-тестирования.

Контроль качества должен начинаться еще до производства, а не только после завершения сборки. Просмотр файлов, проверка спецификации, проверка компонентов, проверка печатной платы, контроль паяльной пасты, проверка размещения, контроль оплавления, проверка паяных соединений, электрические испытания и окончательная упаковка — все это влияет на конечный результат.

Клиенты часто беспокоятся, что поставщик может изготовить образцы, но не может поддерживать стабильное качество при повторных заказах. Чтобы снизить этот риск, производственные требования должны быть четко зафиксированы. Если используются альтернативные компоненты, они должны быть одобрены. Если требуется функциональное тестирование, следует определить метод тестирования. Если необходима специальная упаковка, это следует подтвердить перед отправкой.

Цель состоит в том, чтобы поставлять платы, которые не только собраны, но и пригодны для реального применения заказчиком. Стабильный контроль качества помогает сократить количество переделок, дефектов при доставке, задержек в реализации проектов и долгосрочных-сбоев-со стороны клиентов.